BS-8218 (果凍狀)自脫模型
1、低粘度，中強(qiáng)度；
2、高韌性果凍狀固化物；
3、防水電源模塊的灌封…
BS-8223T 低粘度透明型
1、低粘度，常溫固化；
2、固化物透明度佳；
3、LED燈飾等電子產(chǎn)品…
BS-8223 低粘度通用型
1、雙組份，常溫/加溫固化；
2、固化物呈柔韌性彈性體；
3、HID安…
BS-8213G 中低粘高硬度
對(duì)PCB線路板，電子元件等的粘接性較高。
BS-8213 中高粘導(dǎo)熱型
1、雙組份，中高粘度；
2、加溫可快速固化；
3、耐溫散熱要求較高的電…
BS-8212T 低粘度透明型
1、低粘度，易灌注；
2、加溫可快速固化；
3、太陽(yáng)能/背光源等元器件…
BS-8212 低粘度耐溫型
1、雙組份，低粘度；
2、加溫可快速固化；
3、中小功率電源灌封保護(hù)
BS-8216 (果凍狀)高柔韌型
1、低粘度，中低強(qiáng)度；
2、固化物呈半凝固果凍狀；
3、精密元器件電子…
