- 產(chǎn)品名稱：BS-8223 低粘度通用型
- 上架時間：2015-07-21
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詳細介紹
包裝規(guī)格：22kg/套
產(chǎn)品特點：HID安定器的防水密封及灌封保護，優(yōu)異的耐冷熱交變性、高絕緣特性
典型用途：雙組份，室溫固化縮合型通用有機硅灌封材料。用于一般電器模塊的灌護。
8223與環(huán)氧樹脂灌封材料相比,具有優(yōu)越得多的抗高低溫變化和抗紫外線,抗老化性能。
8223與單組份有機硅灌封材料相比,具有更快的整體固化速度,因而更適合灌注較大的模塊物件。
8223與雙組份加成型有機硅灌封料相比,具有更低的成本。
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項目 |
指標(biāo) |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘液 |
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B組份 |
透明液體 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
A組份 |
1.10～1.15 |
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B組份 |
0.90～0.95 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
A組份 |
1500～2500 |
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B組份 |
5～20 |
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AB混合比例（重量比） |
10：1 |
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混合后粘度（25℃，mPa·s） |
600～800 |
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可操作時間（25℃，min） |
20～30 |
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初固時間（25℃，h） |
2～5 |
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全固時間（25℃，h） |
24 |
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固化物硬度（shore A） |
20～25 |
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線收縮率（%） |
0.3 |
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耐溫范圍（℃ ） |
－60～230 |
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體積電阻（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介電強度（kV/mm） |
≥23 |
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介電常數(shù)（100kHz） |
2.9 |
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耐電?。⊿） |
80 |
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導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·k） |
0.30 |
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抗拉強度（Fe-Fe，N/cm2） |
<18 |
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剪切強度（Fe-Fe，Mpa） |
2.0 |
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貯存條件 |
室溫下密封儲存 |
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貯存期 |
6個月 |
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包裝規(guī)格 |
22kg/套 |
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