BS-353 導(dǎo)熱硅膠（高強(qiáng)度）
1、柔韌性固化物；
2、粘接強(qiáng)度高；
3、導(dǎo)熱率1.1W/m·k。
BS-333H 導(dǎo)熱硅膠
1、電子元件的填充粘接；
2、稍流淌，初固較快；
3、導(dǎo)熱率為1.2W…
BS-333G 導(dǎo)熱硅膠（高粘度）
1、電子元件的填充粘接；
2、不流淌，初固較快；
3、導(dǎo)熱率為1.2W…
BS-333 導(dǎo)熱硅膠（通用型）
1、電子元件的填充粘接；
2、單組份，常溫固化；
3、導(dǎo)熱率1.1W/…
BS-103 導(dǎo)熱硅脂（耐高溫型）
1、高功率發(fā)熱器件傳遞；
2、白/灰色膏狀，耐溫250℃；
3、導(dǎo)熱率…
BS-102A 導(dǎo)熱硅脂（高導(dǎo)熱型）
1、高功率發(fā)熱器件傳遞；
2、白色膏狀物，耐溫230℃；
3、導(dǎo)熱率1…
BS-102 導(dǎo)熱硅脂（耐溫型）
1、三極管/基材的填充散熱；
2、白色膏狀，耐溫200℃；
3、導(dǎo)熱率…
BS-101 導(dǎo)熱硅脂（通用型）
1、電子元器件的散熱；
2、白色膏狀，耐溫150℃；
3、導(dǎo)熱率0.8…
