1、單組份,加溫固化; 2、粘接強度高; 3、適用于IC的粘接與邦定。
1、單組份,加溫固化; 2、對器壁粘接強度高; 3、,耐溫可達180℃。
1、單組份加溫固化; 2、解謎性高粘度膏狀物; 3、適用高速點膠/絲網(wǎng)印膠。
粵ICP備11052632號