- 產(chǎn)品名稱：BS-8223T 低粘度透明型
- 上架時(shí)間：2015-07-21
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詳細(xì)介紹
包裝規(guī)格：22KG/套
產(chǎn)品特點(diǎn)：太陽能、LED燈飾等電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)，固化物透明度佳，方便產(chǎn)品維修
典型用途：雙組份，室溫固化縮合型通用有機(jī)硅灌封材料。用于一般電器模塊的灌護(hù)。
8223與環(huán)氧樹脂灌封材料相比,具有優(yōu)越得多的抗高低溫變化和抗紫外線,抗老化性能。
8223與單組份有機(jī)硅灌封材料相比,具有更快的整體固化速度,因而更適合灌注較大的模塊物件。
8223與雙組份加成型有機(jī)硅灌封料相比,具有更低的成本。
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項(xiàng)目 |
指標(biāo) |
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外觀 |
A組份 |
透明液 |
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B組份 |
透明液 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
A組份 |
1000～2000 |
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B組份 |
5～20 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
A組份 |
0.95～0.97 |
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B組份 |
0.90～0.95 |
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AB混合比例 (重量比） |
10：1 |
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混合粘度 （25℃，mPa·s） |
500～600 |
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可操作時(shí)間 （25℃，min） |
20～60 |
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初固時(shí)間 （25℃，h） |
3～6 |
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全固時(shí)間 （25℃，h） |
24 |
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固化物硬度 （shore A） |
8～12 |
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線性收縮率 （%） |
≤1.0 |
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耐溫范圍 （℃ ） |
－60～200 |
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體積電阻 （Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介電強(qiáng)度 （kV/mm） |
≥20 |
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介電常數(shù) （100KHz） |
2.9 |
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耐電弧 （S） |
80 |
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抗拉強(qiáng)度 （N/cm2） |
12 |
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剪切強(qiáng)度 （Fe-Fe，Mpa） |
1.00 |
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貯存條件 |
室溫下密封儲(chǔ)存 |
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貯存期 |
9個(gè)月 |
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包裝規(guī)格 |
22kg/套 |
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