- 產(chǎn)品名稱：BS-8213G 中低粘高硬度
- 上架時間：2015-07-21
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詳細介紹
包裝規(guī)格：20kg/套
產(chǎn)品特點：高硬度
典型用途：廣泛用于大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊和線路板的灌封保護。
8213G對PCB線路板，電子元件等的粘接性較8213更優(yōu)一些。
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項目 |
指標 |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘稠液體 |
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B組份 |
白色粘稠液體 |
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粘度（25℃/mPa·s） |
A組份 |
6000 |
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B組份 |
5000 |
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AB混合比例（重量比） |
1：1 |
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混合粘度（25℃/mPa·s） |
5500 |
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可操作時間（25℃，min） |
120 |
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常溫固化方式（25℃，h） |
24 |
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加溫固化方式（80℃，min） |
20～40 |
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固化物硬度（shore A） |
55～65 |
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導熱系數(shù) （W/m·k） |
≥0.8 |
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介電強度 （kV/mm） |
≥27 |
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介電常數(shù) （100KHz） |
2.8 |
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體積電阻 （Ω·cm） |
≥1.0×1015 |
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膨脹系數(shù) （m/mk） |
≤2.2×10-4 |
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耐溫范圍 （℃） |
－60～250 |
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貯存期 |
9個月 |
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包裝規(guī)格 |
20kg/套 |
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