- 產(chǎn)品名稱： BS-333H 導熱硅膠
- 上架時間：2015-08-29
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詳細介紹
型 號：BS-333H 導熱硅膠
包裝規(guī)格：45ml/支，100ml/支，300ml/支
產(chǎn)品特點：用于要求散熱的電子元件與散熱片的填充粘接、散熱
典型用途：用于要求散熱的電子元件與散熱片的填充粘接，常溫固化，導熱率1.2W/m?k，耐溫200度。
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項目 |
指標 |
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外觀 |
白色稍流淌粘液 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
100000～120000 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
1.5～1.6 |
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表干時間 （25℃，min） |
5～15 |
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固化物硬度 （shore A） |
20～25 |
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抗拉強度 （Fe-Fe，Mpa） |
≥1.8 |
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剪切強度（Fe-Fe，Mpa） |
≥1.0 |
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體積電阻 （25℃，Ω·cm） |
1.2×1015 |
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介電強度 （kV/mm） |
≥20 |
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介電常數(shù) （60Hz） |
≥2.8 |
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導熱系數(shù) （25℃，W/m·k） |
≥1.2 |
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損耗因子 （60Hz） |
0.001 |
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溫度范圍 （℃） |
－60～200 |
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線性收縮率 （%） |
≤0.6 |
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貯存條件 |
室溫下密封儲存 |
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貯存期 |
9個月 |
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包裝規(guī)格 |
45ml/支，100ml/支，300ml/支 |
