導(dǎo)熱粘接膠
1、電子元件的填充粘合。
2、單組份，常溫快速固化。
3、導(dǎo)熱率1.1W/m.k。
三防涂敷膠
1、單組份，低粘度。
2、室溫固化，初固較快。
3、固化物為高韌性薄膜。
元器件固持膠
1、常溫10～20min固化。
2、固化物呈柔韌性彈性體。
3、不腐蝕基材與元器件。
螺絲鎖固劑
1、單組份，室溫初固快；
2、金屬與空氣隔絕時(shí)固化；
3、耐高溫/耐化學(xué)介質(zhì)性優(yōu)良。
1、電子元件的填充粘合。
2、單組份，常溫快速固化。
3、導(dǎo)熱率1.1W/m.k。
1、單組份，低粘度。
2、室溫固化，初固較快。
3、固化物為高韌性薄膜。
1、常溫10～20min固化。
2、固化物呈柔韌性彈性體。
3、不腐蝕基材與元器件。
1、單組份，室溫初固快；
2、金屬與空氣隔絕時(shí)固化；
3、耐高溫/耐化學(xué)介質(zhì)性優(yōu)良。
