當今大多數(shù)的電子產(chǎn)品均要求對熱量進行控制，所以需要膠粘劑有更高的導熱率和更好的尺寸穩(wěn)定性。在環(huán)氧樹脂和有機硅等基材中，加入不同種類、不同數(shù)量的金屬粉末或導熱填料而制得的導熱膠粘劑，能夠將發(fā)熱電子元件的熱量傳遞并散發(fā)出去，這樣就可以減少因熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的內(nèi)應力。       
      導熱膠粘劑所用的金屬粉末有銀、銅、鋁等，導熱填料有氮化硼、氧化鋁、氧化鈹和硅土等。
      其中：1、氮化硼是制作導熱膠粘劑最好的填料，但其價格很貴，且用量須超過40%（總質量的百分比）；
               2、氧化鈹本來也是很好的絕緣導熱填料，然而其毒性大而且細化難，因而被限制了使用；
               3、氧化鋁價格便宜，還兼有增強作用，是制作導熱膠粘劑較好的填料，只可惜其導熱率一般。
      另外：銀粉、銅粉、氧化鋁粉等也是常用的導熱填料。        
      不同的物質，其導熱率差異較大。
      比如：1、空氣的導熱率為 0.03 W /（m·k）；
               2、電子線路板（FR-4）的導熱率為 0.11 W /（m·k）；
               3、金的導熱率為 317 W /（m·k）；
               4、銀的導熱率為 429 W /（m·k）；
               5、銅的導熱率為 400 W /（m·k）；
               6、鋁的導熱率為 240 W /（m·k）；
               7、鐵的導熱率為 （84～90）W /（m·k）；
               8、錫條（63%的錫與27%的鉛）的導熱率為 50.9 W /（m·k）；
               9、氮化鋁的導熱率為 200 W /（m·k）；
               10、氧化鈹?shù)膶崧蕿?225 W /（m·k）；
               11、氧化鋁的導熱率為 34.6 W /（m·k）；
               12、氮化硼填充的硅樹脂，導熱率為 6 W /（m·k）；
               13、添加銀粉的環(huán)氧樹脂，導熱率為 （1.7～6.9）W /（m·k）；
               14、添加鋁粉（50%）的環(huán)氧樹脂，導熱率為 （1.7～3.5）W /（m·k）；
               15、添加氧化鋁粉（50%）的環(huán)氧樹脂，導熱率為 （0.43～0.69）W /（m·k）；
               16、單純的環(huán)氧樹脂，其導熱率僅為 （0.17～0.26）W /（m·k）。        
        目前市場上主要還是環(huán)氧樹脂導熱膠粘劑和硅酮（即有機硅）導熱膠粘劑，但新型的樹脂已經(jīng)面世，如雙馬來酰亞胺（BMI），它比環(huán)氧樹脂的耐熱性更高，且固化速度又快。       
        導熱膠粘劑主要應用于：1、各類需要導熱的電子產(chǎn)品；
                                         2、散熱元件與鋁（銅）基板的粘接、固定；
                                         3、需要散熱的電子線路板的灌注密封保護。        
        寶盛可提供的導熱膠粘劑有：
        BS-333 ：白色/中黏度/硅酮導熱膠，用于粘接及導熱，固化物阻燃，耐溫200℃，導熱率為1.1 W /（m·k）； 
        BS-333H ：白色/高黏度/硅酮導熱膠，用于粘接及導熱，固化物阻燃，耐溫230℃，導熱率為1.2 W /（m·k）；
        BS-6505B ：黑色/中低黏度/改性環(huán)氧導熱膠，用于灌封及導熱，固化物阻燃，耐溫150℃，導熱率為1.2 W /（m·k）。