灌封膠又稱“電子灌封膠”，用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。

灌封膠按材質(zhì)可分為：

環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠、 雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成型硅橡膠灌封膠、 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠

熱熔性灌封膠：瀝青熱熔膠、EVA熱熔膠

環(huán)氧樹脂灌封膠

多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點：對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，無法修復(fù)。硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100度，加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價位非常貴，一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。

有機硅樹脂灌封膠

固化后多為軟性，粘接力差。優(yōu)點：耐高低溫，可長期在250度左右使用，加溫固化型耐溫更高，電絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。

聚氨酯灌封膠

粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點，耐低溫性能好。

成本：   

有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯＞熱溶膠

注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU。

工藝性：   

環(huán)氧樹脂＞有機硅樹脂＞熱溶膠＞聚氨酯

注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多。

電氣性能：   

環(huán)氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯＞熱溶膠

注：加成型有機硅或石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧還要高，如表面電阻率。

耐熱性：    

有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯＞熱溶膠

注：低廉價格的PU，其耐熱性比熱溶膠好不了多少。

耐寒性：   

有機硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂＞熱溶膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠

用于電子電氣元件的灌封，起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高其使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，因其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕。

透明硅膠在硫化后成透明彈性體，膠層里封裝的元器件清晰可見，可用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。

阻燃的加成型室溫硫化灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品。

對于不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護。     

環(huán)氧樹脂灌封膠

電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料，廣泛用于電子器件制造業(yè)。

灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

其作用是強化電子器件的整體可靠性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。 

1、常溫固化環(huán)氧灌封膠為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。

缺點是：膠液黏度大，浸滲性差；適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；固化物耐熱性和電性能不夠高，一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合。

2、加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠是用量最大、用途最廣的品種。

其特點是膠液黏度小，浸滲性好，適用期長，固化物綜合性能優(yōu)異，適合于高壓電子器件自動生產(chǎn)線。

3、單組分環(huán)氧灌封料需加熱固化，與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格（須低溫儲存）。

單組分環(huán)氧灌封膠特性：

1、適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。 

2、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線徑間。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體沉降小，不易分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。

6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。