一、產(chǎn)品特性
1、常溫下（25℃）可操作時(shí)間較長(zhǎng)，建議的可操作時(shí)間為40～60min。（操作時(shí)間可根據(jù)客戶(hù)要求做調(diào)整）
2、固化過(guò)程內(nèi)應(yīng)力低，能有效保護(hù)線(xiàn)路板上的電子元器件，不會(huì)拉傷SMT貼片元件。
3、韌性固化物，抗沖擊性，抗振動(dòng)性?xún)?yōu)良。
4、固化物耐戶(hù)外高低溫交變性，耐候性佳，可在－60～250℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間工作。 
5、固化物電絕緣性?xún)?yōu)良，體積電阻率達(dá)10¹⁵（Ω·cm），介電強(qiáng)度高達(dá)25（kV/mm）。
6、固化物的體積收縮率低，體積收縮率小于1%。
7、固化物導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良，最高可達(dá)0.8（W/m·k），適合高功率電源模塊的散熱防護(hù)。
8、固化物耐腐蝕，耐各類(lèi)化學(xué)介質(zhì)的侵蝕。
9、膠液及固化物無(wú)毒無(wú)味，完全符合RoHS、REACH及無(wú)鹵等環(huán)保指標(biāo)。

二、產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛用于電子工業(yè)中電子線(xiàn)路板及元器件的防水密封、包封、灌注、浸漬、涂覆等。

三、使用工藝

（一）表面處理：施膠前，被灌注物件表面須經(jīng)除油、除銹，清潔并完全干燥處理。
（二）膠液調(diào)配：1、A組份在混合前須充分?jǐn)嚢杈鶆?，因?qū)崽盍媳戎剌^大，易產(chǎn)生沉淀。
                                 2、將AB組份嚴(yán)格按10∶1質(zhì)量比充分混合均勻，攪拌容器最好用塑料桶。

                                 3、攪拌膠液時(shí)，應(yīng)以不規(guī)則的方式進(jìn)行，采用多種不同的攪拌方式都是為了讓膠料完全混合均勻，特別是粘在容器內(nèi)壁

                                     上的膠料，須將它刮到膠液的中間去參與混合。

                                 4、每次的調(diào)膠量以2～5kg為宜，用戶(hù)應(yīng)按生產(chǎn)工藝的需求量來(lái)適當(dāng)作增減，但不論每次的調(diào)膠總量是多少，攪拌均勻后

                                      都要在“可操作時(shí)間”內(nèi)用完，因?yàn)楫?dāng)混合膠液變濃稠后，會(huì)影響流動(dòng)性而無(wú)法使用。

（三）膠液灌注：1、對(duì)于體積較大、灌封厚度較深（大于10cm）的大功率電源模塊，應(yīng)采用【分多次灌注】方法：以使膠液完全滲透至

                                        產(chǎn)品的各個(gè)角落與縫隙。

                                2、有條件的用戶(hù)最好采用【真空灌注法】，以避免未灌到膠液的部位儲(chǔ)藏空氣。灌注的膠液里若混有空氣（即氣泡），

                                    對(duì)電子產(chǎn)品耐高溫及耐高壓的性能極為不利：當(dāng)高功率電子產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，儲(chǔ)藏有空氣的固化物會(huì)產(chǎn)生膨脹或鼓

                                    包，因此而容易被高電壓及電弧擊穿。

（四）膠液固化：1、灌膠后的產(chǎn)品，應(yīng)在敞開(kāi)狀態(tài)下常溫固化。（固化初期，讓膠液充分接觸空氣更有利于完全固化；若過(guò)早的將膠液完

                                     全密閉而未接觸到空氣，可能會(huì)使膠液固化不完全）

                                 2、常溫狀態(tài)下（25℃），灌封膠的自然表干時(shí)間（指膠液表面不粘手時(shí)間）是1～2小時(shí)，完全固化時(shí)間是24小時(shí)左

                                      右。溫度對(duì)膠液的固化速度影響不大，但空氣濕度對(duì)固化速度的影響比較大：春夏季節(jié)空氣濕度較大，固化速度

                                      較快；秋冬季節(jié)空氣濕度較小，固化速度較慢。

                                  3、通過(guò)調(diào)節(jié)固化劑的用量，亦可調(diào)整膠液的表干時(shí)間，固化劑用量須控制在8～15%之間：若用量太少→①整體

                                       固化時(shí)間變長(zhǎng)，②且可能固化不完全；若用量太多→①固化收縮率會(huì)變大，②會(huì)損害固化物的柔韌性。

                                  4、縮合型有機(jī)硅電子灌封膠A（主劑）與B（固化劑）的混合粘度一般都比較低，灌注過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡絕大部分會(huì)

                                       自己消失，所以對(duì)一般的密封保護(hù)只需“靜置脫泡”處理；但對(duì)于“高粘度灌封膠”或“用戶(hù)對(duì)耐高溫、耐高壓的性能

                                       要求較高”時(shí)，膠液采用【抽真空處理】后的效果更佳。

（五）殘膠清除：1、外溢未固化的殘膠可用甲苯等有機(jī)溶劑拭擦干凈。
                                2、已固化的殘膠只能用尖銳器械小心刮除。

四、產(chǎn)品儲(chǔ)存：
1、室溫陰涼干燥處，A、B組份各自密封儲(chǔ)存。
2、自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為6個(gè)月。

五、注意事項(xiàng)：

1、施膠過(guò)程中，電子元器件各部位應(yīng)填充密實(shí)，以避免產(chǎn)生空隙（留有空氣）。

2、若長(zhǎng)時(shí)間存放，A組份（主劑）中的導(dǎo)熱填料可能會(huì)產(chǎn)生部分沉降現(xiàn)象，使用前請(qǐng)務(wù)必將A組份（主劑）膠料攪拌均勻后再與B組份

    （固化劑）作混合。